本文摘要：为了适应环境大大提升的比特率市场需求、设计的复杂性、新工艺的经常出现以及多学科技术的统合等拒绝，半导体行业正在经历指数性快速增长和更为较慢的变化，所有这些又都是在更加较短的开发周期和更加白热化的竞争背景下再次发生的。在软件和硬件等技术驱动的其他产业领域，正在通过创建一系列对外开放的联盟和对外开放的标准来解决问题类似于的挑战。

为了适应环境大大提升的比特率市场需求、设计的复杂性、新工艺的经常出现以及多学科技术的统合等拒绝，半导体行业正在经历指数性快速增长和更为较慢的变化，所有这些又都是在更加较短的开发周期和更加白热化的竞争背景下再次发生的。在软件和硬件等技术驱动的其他产业领域，正在通过创建一系列对外开放的联盟和对外开放的标准来解决问题类似于的挑战。本文并想在此所列所有开放式联盟的名字，开放式计算出来项目（OpenComputeProject）、开放式数据路径（OpenDataPath）和Linux基金会等只是其中一些最引人注目的例子。

但目前还有一个技术领域没接纳这种开放式的合作，这就是多芯片模块（MCM），它是将多个半导体晶片PCB在一起，从而在一个单一PCB中需要创立一个原始的系统。MCM的概念早已在业界不存在了一段时间，这种方式具备多种技术和市场方面的优势，其中还包括：更高的良率－通过将硅片拆分成多个晶片，而不是建构较低良率、低成本（甚至有时无法生产）的大型单一芯片，可以明显提升每个组件乃至整体解决方案的良率。

更高的良率最后转化成为成本的减少。优化的工艺－最后的MCM产品是由使用有所不同生产工艺的混合给定（mix－and－match）单元包含，因而可以针对具备相近特性的特定IP模块展开工艺优化。

多个生产工厂－可以利用具备独有功能的有所不同生产线来创立特定产品。产品种类－通过人组有所不同数量和类型的器件可以精彩地创立新产品，从而构成创意和成本优化的MCM。

延长产品开发周期－每个晶片都可以独立国家升级，这样可以很更容易地强化新产品的功能和／或缺失特定晶片内问题的能力。例如，可以给新产品构建全新的I／O模块，而需要新的设计和转变解决方案中那些需要平稳运营的部分，从而避免浪费时间和金钱。

规模经济－每种晶片都可以在多种应用于和产品中重复使用，从而需要提升量产的批量和良率，进而提升产品开发投放的总体报酬。将较小的半导体器件细分为多个小晶片并将它们加装在MCM上，这早已沦为印刷电路板（PCB）中新的趋势，这种MCM具备更加小的标记面积，更加较低的功耗，更高的性能和更加多拓展的功能。

现在，我们可以想象一下，上面所列的优势并不局限于某个芯片供应商，而是可以由整个行业分享。通过对外开放和规范化晶片之间的模块，就需要引进一个确实的开放平台，在此平台下，来自有所不同公司，且具备各自技术专长的设计团队，就需要建构远超过任何一个单打独斗的公司所超群的各种新产品。

这正是USR联盟所要提倡实行的所在。USR联盟早已定义了超强短距离（USR）链路，针对单一PCB中所含组件之间的十分短距离通信展开了优化。

现有的横跨PCB边界和连接器的超强短距离（VSR）PHY必须面临一些不属于PCB内部的技术挑战，而USR链路则可以获取更高的比特率，更加较低的功耗和更加小的芯片尺寸。此外，USRPHY是基于多线差分信号传输技术，专门针对MCM环境而展开了优化。有很多应用于都可以通过USR链路实行，例如CPU、交换机和路由器、FPGA、DSP、仿真组件和各种长距离电光模块等等。

图1：一种有可能的MCM布线实例作为USR联盟的一个大力推动者，Marvell公司正在希望修建一个关于互操作组件、点对点、协议和软件的生态系统，以协助半导体产业为市场带给更好的价值。USR联盟正在与业界和其他标准研发的组织合作，联合创立PHY、MAC和软件标准以及互操作性协议，同时为了保证普遍的互操作性，也在推展研发关于USR应用于（还包括证书计划）的原始生态系统。

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