本文摘要：取得一颗IC芯片要经过从设计到生产漫长的流程，然而一颗芯片非常小且厚，如果不独自产生维护，不会被只能的刮伤损毁。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不必一个较小尺寸的外壳，将容易以人工移往在电路板上。 而这个时候PCB技术就派上用场了，本文接下来讲解了28种芯片PCB技术。 1.BGA｜ballgridarraye 也称之为CPAC（globetoppadarraycarrier）。 球形触点陈列，表面张贴装型PCB之一。

取得一颗IC芯片要经过从设计到生产漫长的流程，然而一颗芯片非常小且厚，如果不独自产生维护，不会被只能的刮伤损毁。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不必一个较小尺寸的外壳，将容易以人工移往在电路板上。

而这个时候PCB技术就派上用场了，本文接下来讲解了28种芯片PCB技术。　　1.BGA｜ballgridarraye　　也称之为CPAC（globetoppadarraycarrier）。

球形触点陈列，表面张贴装型PCB之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出有球形凸点借以替换插槽，在印刷基板的正面组装LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法展开密封。也称作凸点陈列载体（PAC）。

插槽可多达200，是多插槽LSI用的一种PCB。PCB本体也可做到得比QFP（四侧插槽扁平封装）小。例如，插槽中心距为1.5mm的360插槽BGA仅有为31mm见方；而插槽中心距为0.5mm的304插槽QFP为40mm见方。而且BGA不必担忧QFP那样的插槽变形问题。

　　该PCB是美国Motorola公司研发的，首先在便携式电话等设备中被使用，随后在个人计算机中普及。最初，BGA的插槽（凸点）中心距为1.5mm，谓之脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在研发500插槽的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。美国Motorola公司把用模压树脂密封的PCB称作MPAC，而把灌封方法密封的PCB称作GPAC。　　2.C－（ceramic）　　C－（ceramic）回应陶瓷封装的记号。例如，CDIP回应的是陶瓷DIP。

是在实际中常常用于的记号。　　3.COB（chiponboard）　　板上芯片PCB，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片过渡贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气相连用引线穿孔方法构建，后用树脂覆盖面积以保证可靠性。

虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的PCB密度颇高TAB和倒片焊接技术。　　4.DIP（dualin-linepackage）　　双列直插式PCB。挂装型PCB之一，插槽从PCB两侧引向，PCB材料有塑料和陶瓷两种。

欧洲半导体厂家多用DIL。DIP是最普及的挂装型PCB，应用于范围还包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

插槽中心距2.54mm，谓之脚数从6到64。PCB宽度一般来说为15.2mm。

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